Spezifikation
Modell-ID |
NPM-W2 |
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Hinterkopf |
Leicht |
12-Düsenkopf |
Leicht |
3-Düsenkopf V2 |
Kopf ausgeben |
Kein Kopf |
Leichter 16-Düsenkopf |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-MD |
NM-EJM7D |
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12-Düsenkopf |
NM-EJM7D-MD |
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Leichter 8-Düsenkopf | ||||||
3-Düsenkopf V2 | ||||||
Kopf ausgeben |
NM-EJM7D-MD |
NM-EJM7D-D |
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Inspektionskopf |
NM-EJM7D-MA |
NM-EJM7D-A |
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Kein Kopf |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-D |
Leiterplattenabmessungen |
Einspurig * 1 |
Chargenmontage |
L 50 x B 50 ~ L 750 x B 550 |
2-Positionen-Montage |
L 50 x B 50 ~ L 350 x B 550 |
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Zweispurig * 1 |
Doppelte Übertragung (Charge) |
L 50 × B 50 ~ L 750 × B 260 |
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Doppeltransfer (2-Positin) |
L 50 × B 50 ~ L 350 × B 260 |
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Einzelübertragung (Charge) |
L 50 × B 50 ~ L 750 × B 510 |
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Einzeltransfer (2-Positin) |
L 50 × B 50 ~ L 350 × B 510 |
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Stromquelle |
3-Phasen-Wechselstrom 200, 220, 380, 400, 420, 480 V, 2,8 kVA |
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Pneumatische Quelle * 2 |
0,5 MPa, 200 l / min (ANR) |
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Abmessungen * 2 (mm) |
B 1 280 × 3 × T 2 332 × 4 × H 1 444 × 5 |
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Masse |
2 470 kg (Nur für Hauptkörper: Dies ist je nach Optionskonfiguration unterschiedlich.) |
Platzierungskopf |
Leichter Kopf mit 16 Düsen (pro Kopf) |
12-Düsenkopf |
Leichter 8-Düsenkopf |
3-Düsenkopf V2 |
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Hoher Produktionsmodus [EIN] |
Hoher Produktionsmodus [AUS] |
Hoher Produktionsmodus [EIN] |
Hoher Produktionsmodus [AUS] |
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Max. pinkelte |
38 500 cph |
35 000 cph |
32 250 cph |
31 250 cph |
20 800 cph |
8 320 cph |
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Platzierungsgenauigkeit |
± 40 μm / Chip |
± 30 μm / Chip (± 25 μm / Chip) * 6 |
± 40 μm / Chip |
± 30 μm / Chip |
± 30 um / Chip |
± 30 um / QFP |
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Komponente |
0402 * 7 Chip ~ L 6 x B 6 x T 3 |
03015 * 7 * 8/0402 * 7 Chip ~ L 6 x B 6 x T 3 |
0402 * 7 Chip ~ L 12 x B 12 x T 6,5 |
0402 * 7 Chip ~ L 32 x B 32 x T 12 |
0603 Chip auf L 150 x B 25 (Diagonale 152) x T 30 |
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Komponente |
Taping |
Klebeband: 4/8/12/16/24/32/44/56 mm |
Klebeband: 4 bis 56 mm |
Affe: 4 bis 56/72/88/104 mm |
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Max.120 (Band: 4, 8 mm) |
Technische Daten des vorderen / hinteren Einzugswagens: Max.120 |
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Stock |
Technische Daten des vorderen / hinteren Einzugswagens: |
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Tablett |
Einzelfachspezifikationen: Max.20 |
Kopf ausgeben |
Punktabgabe |
Zeichnen Sie die Ausgabe |
Abgabegeschwindigkeit |
0,16 s / Punkt (Bedingung: XY = 10 mm, Z = weniger als 4 mm Bewegung, keine θ-Drehung |
4,25 s / Komponente (Zustand: 30 mm x 30 mm Eckausgabe) * 9 |
Genauigkeit der Klebeposition (Cpk □ 1) |
± 75 & mgr; m / Punkt |
± 100 um / Komponente |
Anwendbare Komponenten |
1608 Chip zu SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP |
BGA, CSP |
Inspektionskopf |
2D-Inspektionskopf (A) |
2D-Inspektionskopf (B) |
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Auflösung |
18 um |
9 um |
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Ansichtsgröße (mm) |
44,4 x 37,2 |
21,1 x 17,6 |
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Bearbeitungszeit der Inspektion |
Lötinspektion * 10 |
0,35 s / Ansichtsgröße |
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Komponentenprüfung * 10 |
0,5s / Ansichtsgröße |
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Inspektionsobjekt |
Lötinspektion * 10 |
Chipkomponente: 100 μm × 150 μm oder mehr (0603 oder mehr) |
Chipkomponente: 80 μm × 120 μm oder mehr (0402 oder mehr) |
Komponentenprüfung * 10 |
Quadratischer Chip (0603 oder mehr), SOP, QFP (ein Abstand von 0,4 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Anschluss * 11 |
Quadratischer Chip (0402 oder mehr), SOP, QFP (Abstand 0,3 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Anschluss * 11 |
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Prüfgegenstände |
Lötinspektion * 10 |
Nässen, Unschärfe, Fehlausrichtung, abnormale Form, Überbrückung |
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Komponentenprüfung * 10 |
Fehlend, Verschiebung, Umdrehen, Polarität, Fremdkörperinspektion * 12 |
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Genauigkeit der Inspektionsposition * 13 (Cpk □ 1) |
± 20 μm |
± 10 μm |
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Anzahl der Inspektionen |
Lötinspektion * 10 |
Max. 30 000 Stück / Maschine (Anzahl der Komponenten: max. 10 000 Stück / Maschine) |
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Komponentenprüfung * 10 |
Max. 10 000 Stk./Maschine |
* 1 |
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Bitte konsultieren Sie uns separat, wenn Sie es an NPM-D3 / D2 / D anschließen. Es kann nicht an NPM-TT und NPM angeschlossen werden. |
* 2 |
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Nur für Hauptkörper |
*3 |
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1 880 mm breit, wenn Verlängerungsförderer (300 mm) auf beiden Seiten platziert sind. |
* 4 |
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Maß D inkl. Zuführung: 2 570 mm |
* 5 |
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Ohne Monitor, Signalturm und Deckenventilatorabdeckung. |
* 6 |
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Option zur Unterstützung der Platzierung von ± 25 μm (unter den von PSFS festgelegten Bedingungen) |
* 7 |
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Der Chip 03015/0402 benötigt eine spezielle Düse / Zuführung. |
* 8 |
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Die Unterstützung für die Platzierung von 03015 mm Chips ist optional. (Unter den von PSFS festgelegten Bedingungen: Platzierungsgenauigkeit ± 30 μm / Chip) |
* 9 |
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Eine PCB-Höhenmesszeit von 0,5 s ist enthalten. |
* 10 |
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Ein Kopf kann nicht gleichzeitig die Löt- und Bauteilprüfung durchführen. |
* 11 |
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Weitere Informationen finden Sie in der Spezifikationsbroschüre. |
* 12 |
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Für Chipkomponenten stehen Fremdkörper zur Verfügung (ausgenommen 03015 mm Chip) |
* 13 |
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Dies ist die Genauigkeit der Lotprüfposition, die von unserer Referenz unter Verwendung unserer Glasplatine für die Ebenenkalibrierung gemessen wird. Es kann durch plötzliche Änderungen der Umgebungstemperatur beeinträchtigt werden. |
* Die Werte für Platzierungstakt, Inspektionszeit und Genauigkeit können je nach Bedingungen geringfügig abweichen.
* Einzelheiten entnehmen Sie bitte der Spezifikationsbroschüre.
http://de.sfgsmt.net/